耳擴 - MPA2.5耳擴/前級套件裝機報告2(主板安裝2)

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續上篇~~~

雙包裝的電晶體全上...記得雙包裝的有兩種,別插錯



再來是四顆LED,電路板上箭號指的那邊是LED的短腳,箭號出發的那邊
是LED的長腳,



焊上



四顆全上



再來是U8的LS844,請注意電路板上的印刷,有一個白色的突起點



LS844本尊,鐵殼上也有一個小突起點



對照電路板上的印刷插上



焊上,很漂亮的金腳~~



再來上10P的Philip銀模電容,這個沒有方向性



一共三顆...



100P的基層電容,上面的標示是101,一樣是沒有方向性的



再來上六顆WIMA MKS2的0.1u小電容,沒有方向性



三顆WIMA MKS2的1u小電容,一樣是沒有方向性



再來上數量最多的10u電解電容,有方向性,請注意電容上面有粗白線的那邊
要對應電路板上有劃白線的那邊~~



有粗白線的那邊是負極,另一邊是正極



八顆10u搞定



再來是四顆100u的電解電容



10K的SVR,請注意金色的小旋紐對應電路板上劃的小圈圈



搞定



最後將溫度補償用的2SD882先"暫時焊上"~~~



功率輸出晶體也是,先"暫時焊上"就好



為啥要先"暫時焊上"...因為要先進行測試電路板有無焊好~~
等確定電路板有焊好後,配線時再一起焊上,因為2SD882溫度補償晶體
需與功率輸出晶體鎖在一起!!

希望這樣解釋各位同學能聽得懂

文章來自: 本站原創
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